丸穴 IC ソケット コネクタ DIP 6 8 14 16 18 20 24 28 40 ピン ソケット DIP6 DIP8 DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP28 DIP40 ピン
電気
電気的性能
接触抵抗：30mΩmax.DC100mA
接触抵抗：30mΩ max.DC100mA
絶縁抵抗: 1000MΩmin.atDC500v
絶縁抵抗：1000MΩmin.atDC500v
耐電圧：AC500V/1分
耐電圧：AC500V/1分
電流定格: 1AMP
定格電流: 1AMP
材料
材質とメッキ
ハウジング: PBT&20% ガラス繊維
プラスチック部品: PBT&20% ガラス繊維
お問い合わせ先：りん青銅
接点材質：リン青銅
アプリケーションにおけるICソケット
ノートブックおよびデスクトップ コンピュータでは、当社の LGA ソケットは、圧縮時の PCB の反りを制限しながら、マイクロプロセッサ パッケージへの信頼性の高い接続を実現する堅牢なボルスター プレートを備えています。サーバーでは、1,000 以上の位置で利用可能なカスタム アレイを備えた当社の mPGA および PGA ソケットは、マイクロプロセッサ PGA パッケージへの挿入力ゼロのインターフェイスを提供し、表面実装技術のはんだ付けで PCB に取り付けられます。TE の IC ソケットは、より高性能の CPU プロセッサ向けに設計されています。
集積回路ソケット
ノートブックおよびデスクトップ コンピュータでは、当社の LGA ソケットは、圧縮時の PCB の反りを制限しながら、マイクロプロセッサ パッケージへの信頼性の高い接続を実現する堅牢なボルスター プレートを備えています。サーバーでは、1,000 以上の位置で利用可能なカスタム アレイを備えた当社の mPGA および PGA ソケットは、マイクロプロセッサ PGA パッケージへのゼロ挿入力 (ZIF) インターフェイスを提供し、表面実装技術 (SMT) はんだ付けで PCB に取り付けられます。TE の IC ソケットは、より高性能の CPU プロセッサ向けに設計されています。
| 部品番号 | ICソケットコネクタ | ピッチ | 2.54mm |
| 接触抵抗 | 20mΩ以下 | 電圧 | AC500V/分 |
| インシュレータ | 熱可塑性プラスチック UL94V-0 | 接点材質 | 銅合金 |
| 温度範囲 | -40°～+105° | ポジション | 6-42 |
| 色 | ブラック/OEM | 取付タイプ | 浸漬 |
| 価格条件 | EXW | MOQ | 50個 |
| リードタイム | 7～10営業日 | 支払条件 | T/T、ペイパル、ウェスタンユニオン |
これらのコネクタは、コンポーネントのリード線とプリント基板 (PCB) の間に圧縮相互接続を提供するように設計されています。当社の集積回路 (IC) ソケットは、コンポーネントのリード線と PCB の間に圧縮相互接続を提供するように設計されています。当社の IC ソケットは、ボード設計の簡素化を支援するように設計されており、簡単な再プログラミングと拡張、および簡単な修理と交換を可能にします。この設計は、直接はんだ付けのリスクのない、コスト効率の高いソリューションを提供します。
